中國(guó)電子行業(yè)儀器供應(yīng)商——堅(jiān)融實(shí)業(yè)JETYOO INDUSTRIAL，專業(yè)為中國(guó)區(qū)用戶提供的儀器與服務(wù)，在業(yè)界積累了16年豐富經(jīng)驗(yàn)，提供解決方案、測(cè)試測(cè)量技術(shù)改進(jìn)、技術(shù)培訓(xùn)、售后維修服務(wù)。Support、銷售Sale、服務(wù)Service，3S公司，為上海華東地區(qū)*一家以技術(shù)為導(dǎo)向的儀器綜合服務(wù)商。

SD/eMMC Expert測(cè)試分析儀eMMC(embeded MultiMedia Card)解決方案
看好未來(lái)智慧型手機(jī)成長(zhǎng)潛力，eMMC(embeded MultiMedia Card)解決方案在NAND Flash產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中快速崛起，尤其是eMMC4.4版本規(guī)格定調(diào)后，更是讓eMMC勢(shì)力如虎添翼，NAND Flash大廠紛紛推出eMMC新解決方案，搶攻這一波智慧型手機(jī)的商機(jī)。美光(Micron)NAND Flash事業(yè)部門工程總監(jiān)Daniel R. Loughmiller表示，相當(dāng)看好eMMC解決方案會(huì)在手機(jī)內(nèi)建式記憶體市場(chǎng)中快速成長(zhǎng)，美光的MCP業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)也受惠eMMC趨勢(shì)往上而逐漸成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2013年上看8.35億美元規(guī)模，目前eMMC解決方案已送往5大手機(jī)廠作認(rèn)證，有信心2010年其中2~3家手機(jī)廠可進(jìn)入量產(chǎn)。

過去在外接式記憶卡時(shí)代，SD和MMC規(guī)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，zui后由SD規(guī)格獲得市場(chǎng)主流地位，然風(fēng)水輪轉(zhuǎn)到內(nèi)建式記憶卡時(shí)代，SD和MMC規(guī)格分別推出eSD和eMMC內(nèi)建式記憶體標(biāo)準(zhǔn)，而eMMC標(biāo)準(zhǔn)挾持開放式規(guī)格的優(yōu)勢(shì)，加上與JEDEC協(xié)會(huì)合作，因此eMMC目前成為手機(jī)內(nèi)建記憶體解決方案的主流。而eMMC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格經(jīng)歷4.2和4.3規(guī)格后，到4.4規(guī)格才算成熟。

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，2009年手機(jī)出貨量約11.75億支，預(yù)計(jì)到了2013年將成長(zhǎng)至14.9億支，而市場(chǎng)眾望所歸智慧型手機(jī)的成長(zhǎng)潛力zui高。

Loughmiller表示，手機(jī)中的記憶體需要肩負(fù)兩個(gè)責(zé)任，一個(gè)是OS開機(jī)中能，另一是儲(chǔ)存數(shù)位資料的功能，舊款手機(jī)多使用NOR Flash晶片，像是OneNAND概念的產(chǎn)品，但因?yàn)镹OR Flash的儲(chǔ)存容量相當(dāng)有限，因此eMMC解決方案問世后，手機(jī)記憶體逐漸轉(zhuǎn)向采用NAND Flash晶片。

美光內(nèi)部預(yù)估，2009年MCP業(yè)務(wù)營(yíng)收貢獻(xiàn)達(dá)2.55億美元，預(yù)計(jì)在2013年上看8.35億美元，而MCP業(yè)務(wù)規(guī)模會(huì)成長(zhǎng)快速，主要是受惠eMMC趨勢(shì)和以NAND Flash記憶體為基礎(chǔ)的手機(jī)解決方案興起所致。

美光也估計(jì)，2010年的eMMC市場(chǎng)會(huì)到15億美元，預(yù)計(jì)到2011年會(huì)達(dá)到20億美元手機(jī)內(nèi)建式記憶體的普及率到2012年會(huì)達(dá)90%，eMMC解決方案會(huì)在手機(jī)內(nèi)建式記憶體市場(chǎng)中快速增加。目前美光提供的eMMC產(chǎn)品容量從1GB到32GB。

Loughmiller進(jìn)一步表示，目前針對(duì)5大手機(jī)廠諾基亞(Nokia)、三星電子(Samsung Electronics)、摩托羅拉(Motorola)和樂金電子(LG Electronics)，美光都開始將旗下eMMC產(chǎn)品送認(rèn)證，預(yù)計(jì)其中2~3家2010年可以進(jìn)入量產(chǎn)，期望未來(lái)2~3年內(nèi)，5大手機(jī)廠都會(huì)導(dǎo)入eMMC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。

eMMC規(guī)格的優(yōu)點(diǎn)在于簡(jiǎn)化手機(jī)中硬體和軟體的整合，也簡(jiǎn)化手機(jī)中NAND Flash記憶體的設(shè)計(jì)，手機(jī)廠不需要擔(dān)心每推出一個(gè)世代的NAND Flash制程，或是不同NAND Flash大廠的晶片產(chǎn)品，就要更改一次設(shè)計(jì)，也不需擔(dān)心手機(jī)和記憶體會(huì)出現(xiàn)不相容和資料安全性的問題。

此外，除了這種簡(jiǎn)化手機(jī)記憶體解決方案的技術(shù)將興起外，未來(lái)控制晶片的角色也將更為重要，這些趨勢(shì)都是為了管理NAND Flash晶片，使得記憶體的效率能大幅提升。
手機(jī)記憶體包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產(chǎn)品線zui齊全者為南韓半導(dǎo)體大廠三星電子(Samsung Electronics)，再者是美光(Micron)和海力士(Hynix)，其中NOR Flash功能由于逐漸被NAND Flash取代，因此單純生產(chǎn)NAND Flash記憶體的業(yè)者，未來(lái)在手機(jī)記憶體市場(chǎng)上可能會(huì)有逐漸被邊緣化的趨勢(shì)。

eMMC目前是zui當(dāng)紅的手機(jī)解決方案，目的在于簡(jiǎn)化手機(jī)記憶體的設(shè)計(jì)，由于NAND Flash晶片的不同廠牌包括三星、東芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，當(dāng)手機(jī)客戶在導(dǎo)入時(shí)，都需要根據(jù)每家公司的產(chǎn)品和技術(shù)特性來(lái)重新設(shè)計(jì)，過去并沒有1個(gè)技術(shù)能夠通用所有廠牌的NAND Flash晶片。

而每1次NAND Flash制程技術(shù)改朝換代，包括70奈米演進(jìn)至50奈米，再演進(jìn)至40奈米或30奈米制程技術(shù)，手機(jī)客戶也都要重新設(shè)計(jì)，但半導(dǎo)體產(chǎn)品每1年制程技術(shù)都會(huì)推陳出新，記憶體問題也拖累手機(jī)新機(jī)種推出的速度，因此像eMMC這種把所有記憶體和管理NAND Flash的控制晶片都包在1顆MCP上的概念，逐漸風(fēng)行起來(lái)。

eMMC技術(shù)打敗其他類似概念的產(chǎn)品而勝出，預(yù)計(jì)2010年會(huì)逐漸普及于手機(jī)市場(chǎng)，記憶體大廠美光估計(jì)，2010年的eMMC市場(chǎng)會(huì)到15億美元，預(yù)計(jì)到2011年會(huì)達(dá)到20億美元水準(zhǔn)